举办地点：首尔COEX会展中心，该会展中心位于韩国核心商圈，交通与场馆设施超一流。
主办方：国际半导体设备与材料协会（SEMI），是全球半导体展会权威机构。
展览面积达2.1万平方米。预计有419+家展商参展。预计吸引2.6万专业观众。覆盖40多个国家。展品范围：
制造设备：涵盖光刻、刻蚀、薄膜沉积设备，晶圆清洗与检测器械，二手设备等。这些设备是半导体制造流程中的关键环节，光刻设备用于将电路图案转移到晶圆上，刻蚀设备则对晶圆进行精确的雕刻，薄膜沉积设备用于在晶圆表面沉积各种薄膜材料，晶圆清洗与检测器械保障晶圆的质量和性能，二手设备则为一些企业提供了更具性价比的选择。材料组件：包括硅片、光刻胶、封装基板，碳化硅材料、导电胶等。硅片是半导体制造的基础材料，光刻胶在光刻过程中起着关键作用，封装基板为芯片提供支撑和保护，碳化硅材料具有优异的性能，在功率半导体等领域有广泛应用，导电胶则用于芯片的连接和封装。封装测试：涉及2.5D/3D封装技术，测试检测设备，可靠性系统等。2.5D/3D封装技术可以提高芯片的集成度和性能，测试检测设备用于确保芯片的质量和功能正常，可靠性系统则评估芯片在不同环境下的稳定性和可靠性。设计应用：包含EDA工具、IC设计方案，车规芯片、MEMS传感器等。EDA工具是芯片设计的重要软件，IC设计方案为芯片的设计提供思路和方法，车规芯片用于汽车电子领域，对可靠性和安全性要求极高，MEMS传感器则广泛应用于各种智能设备中，实现各种物理量的检测和感知。创新技术：有HBM相关设备、AI芯片技术，智能工厂监控系统等。HBM（高带宽内存）相关设备可以提高内存的性能和带宽，AI芯片技术是当前半导体领域的热点，智能工厂监控系统则可以实现半导体工厂的智能化管理和监控。
二、2026年半导体国家政策
2026年半导体国家政策呈现多维度支持态势，涵盖顶层设计、资金扶持、区域特色、技术突破及全球产能重构五大方向。
顶层政策设计方面，工信部等八部门联合印发《“人工智能+制造”专项行动实施意见》，明确强化人工智能算力供给，推动智能芯片软硬协同发展。政策聚焦突破高端训练芯片、端侧推理芯片等关键核心技术，为半导体行业指明技术突破方向，助力产业向高端化转型。
资金扶持与产业基金层面，政策通过多渠道加大投入：科技创新和技术改造贷款额度从8000亿元增至1.2万亿元，直接为企业研发扩产提供资金支持；国家大基金三期精准布局半导体硅片领域，推动12英寸硅片国产化率提升至25%-30%，填补高端材料供给缺口；地方政府配套补贴力度加大，单个半导体项目最高补贴达5亿元，形成“中央+地方”协同的资金支持体系。
区域特色政策以浦东新区为例，推出多项针对性措施：
销售奖励：内销售额达500万元以上的半导体产品，按销售额20%奖励（单产品最高200万元，企业年度最高500万元）；材料/零部件突破补贴：首次突破按首批次合同金额50%补贴（企业年度最高200万元）；产业链协同支持：购买IP、EDA软件或首轮流片的企业，分别按合同金额20%-30%给予支持（每年最高300万-1000万元）；人才与研发扶持：通过“白玉兰计划”等引进高端人才，提供最高500万元奖励；国家级研发机构按研发费用20%补贴（最高500万元），市级机构最高300万元。技术突破与国产化支持，政策强调“自主可控+技术突破”双重逻辑，推动国产EDA国产化率突破35%，28nm成熟制程工具实现批量应用；半导体设备市占率突破40%，进口额同比下降28%，离子注入机等关键设备斩获近60台晶圆厂订单，国产化进程显著加速。
全球产能重构与国产替代加速，欧盟芯片法案明确2030年本土产能占全球20%的目标，叠加外部贸易政策倒逼，国产替代进程按下“加速键”。政策从顶层设计到地方配套形成全链条协同效应，助力国内半导体产业在全球竞争中占据更有利地位。